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W25Q64JVSSIQ
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详细参数
型号:
W25Q64JVSSIQ
品牌:
Winbond
封装:
SOIC-8
标准包装:
9000
包装:
管件
封装/规格:
SOP-8 208MIL
温度规模:
-40℃~85℃
系列:
W25Q64JV系列
花样-存储器:

Flash

存储类型:
SpiFlash?
存储容量:
64MBit 8MByte
速度:
104MHZ
接口:
SPI串行
电源电压:
2.7v~3.6v
                               PDF规格书:
http://www.winbond.com/resource-files/w25q64jv%20revj%2003272018%20plus.pdf


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